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微弧氧化的技術原理

發布日期:2019-08-02 作者: 點擊:

將工件(鋁、鎂、鈦、鋯及其合金)和不銹鋼(或石墨)板置于電解質水溶液中,工件接電源正極,不銹鋼(或石墨)板接電源負極,電源接通后工件表面發生陽極鈍化生成高阻抗氧化膜,隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增高,高電場強度使得氧化膜內部及表面電荷積累變得嚴重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發生畸變,使局部電場加強,導致氧化膜擊穿,產生火花放電。當氧化膜被擊穿后,就會形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質擴散轉移的通道,基體金屬離子和氧離子,在電化學、熱化學和等離子體化學的共同作用下,生成氧化物陶瓷。

微弧氧化處理過程中,待氧化試樣與電源正極相連,作為陽極浸入電解液之中,不銹鋼電解槽作為陰極與電源負極相連。在開通電源后,正脈沖電壓快速升高,電流迅速下降,作為陽極的待氧化試樣開始進行陽極氧化,產生大量微小氣泡,同時在試樣表面形成了一層鈍化膜。當外加脈沖電壓超過一定值時,材料表面出現一層極其細微均勻的放電火花,這種微區火花放電現象在試樣表面不同位置出現,在待氧化合金表面原位生長陶瓷膜層,以達到強化材料表面的目的。


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