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微弧氧化
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微弧氧化過程的特殊性

發布日期:2018-04-12 作者: 點擊:

  微弧氧化從普通陽極氧化發展而來, 其裝置包括專用高壓電源、氧化槽、冷卻系統和攪拌系統。氧化液大多采用堿性溶液, 對環境污染小。溶液溫度以室溫為宜, 溫度變化范圍較寬。溶液溫度對微弧氧化的影響比陽極氧化小得多, 因為微弧區燒結溫度達幾千度, 遠高于槽溫, 而陽極氧化要求溶液溫度較低, 特別是硬質陽極氧化對溶液溫度限制更為嚴格。微弧氧化工件的形狀可以較復雜, 部分內表面也可處理。 此外,微弧氧化工藝流程比陽極氧化簡單得多, 也是此技術工藝特點之一。

  在微弧氧化過程中,化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復雜,至今還沒有一個合理的模型能描述陶瓷層的形成。微弧氧化工藝將工作區域由普通陽極氧化的法拉第區域引入到高壓放電區域,克服了硬質陽極氧化的缺陷,大大地提高了膜層的綜合性能。微弧氧化膜層與基體結合牢固,結構致密,韌性高,具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性。該技術具有操作簡單和易于實現膜層功能調節的特點,而且工藝不復雜,不造成環境污染,是一項全新的綠色環保型材料表面處理技術,在航空航天、機械、電子、裝飾等領域具有廣闊的應用前景。

  微弧氧化或微等離子體表面陶瓷化技術,是指在普通陽極氧化的基礎上,利用弧光放電增強并激活在陽極上發生的反應,從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成的強化陶瓷膜的方法,是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓,使工件表面的金屬與電解質溶液相互作用,在工件表面形成微弧放電,在高溫、電場等因素的作用下,金屬表面形成陶瓷膜,達到工件表面強化的目的。


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