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彩色陽極氧化的生長過程

發布日期:2018-04-09 作者: 點擊:

  彩色陽極氧化的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。 

  上料工:上料之前先將導電桿彎溝處,導電梁與導電桿接觸面用砂皮砂干凈,注意導電桿與導電梁配合要緊密,確保充分良好的導電性,上料時注意工件與工件之間的間距,一般色料間距等于工件的水平寬度,間距過小,在陽極氧化和著色過程中會產生屏蔽,導致膜厚不均和顏色不一致。

  無孔層形成。通電剛開始的幾秒到幾十秒時間內,鋁表面立即生成一層致密的、具有高絕緣性能的氧化膜,厚度約0.01~0.1微米,為一層連續的、無孔的薄膜層,稱為無孔層或阻擋層,此膜的出現阻礙了電流的通過和膜層的繼續增厚。無孔層的厚度與形成電壓成正比,與氧化膜在電解液中的溶解速度成反比。

  氧化槽:目的,使工件表面生成一層具有保護和裝飾的膜,氧化膜是一種很致密多空型的,它每平方厘米上有760億個孔。氧化槽應嚴格控制槽液溫度,溫度過高生成的膜疏松,以起白霜,溫度過低生成膜的速度很慢,但膜很致密,所以要嚴格控制槽液的溫度,這對后面的著色有關鍵性的影響。

  多孔層形成。隨著氧化膜的生成,電解液對膜的溶解作用也就開始了。由于生成的氧化膜并不均勻,在膜較薄的地方將首先被溶解出空穴來,電解液就可以通過這些空穴到達鋁的新鮮表面,電化學反應得以繼續進行,電阻減小,電壓隨之下降,膜上出現多孔層。


彩色陽極氧化

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