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彩色陽極氧化的生長過程

發布日期:2017-06-27 作者: 點擊:

彩色陽極氧化的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。 

第一段a(曲線ab段):無孔層形成。通電剛開始的幾秒到幾十秒時間內,鋁表面立即生成一層致密的、具有高絕緣性能的氧化膜,厚度約0.01~0.1微米,為一層連續的、無孔的薄膜層,稱為無孔層或阻擋層,此膜的出現阻礙了電流的通過和膜層的繼續增厚。無孔層的厚度與形成電壓成正比,與氧化膜在電解液中的溶解速度成反比。因此,曲線ab段的電壓就表現出由零急劇增至Z大值。

第二段b(曲線bc段):多孔層形成。隨著氧化膜的生成,電解液對膜的溶解作用也就開始了。由于生成的氧化膜并不均勻,在膜較薄的地方將首先被溶解出空穴來,電解液就可以通過這些空穴到達鋁的新鮮表面,電化學反應得以繼續進行,電阻減小,電壓隨之下降(下降幅度為較高值的10~15%),膜上出現多孔層。

第三段c(曲線cd段):多孔層增厚。陽極氧化約20s后,電壓進入比較平穩而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時,新的無孔層又在生長,也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達到了平衡,故無孔層的厚度不再增加,電壓變化也很小。但是,此時在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止,他們仍在不斷進行著,結果使孔的底部逐漸向金屬基體內部移動。隨著氧化時間的延續,孔穴加深形成孔隙,具有孔隙的膜層逐漸加厚。當膜生成速度和溶解速度達到動態平衡時,即使再延長氧化時間,氧化膜的厚度也不會再增加,此時應停止陽極氧化過程。


彩色陽極氧化

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